I microcontaminanti presenti sulle schede elettroniche possono ridurre l'efficienza elettronica e causare danni alle schede.i semiconduttori e le apparecchiature microelettroniche sono sempre più piccoliIl lavaggio con acqua tradizionale e la pulizia ad ultrasuoni hanno i loro difetti.Pulizia laserporta nuova speranza e diventa il miglior modo di pulire.
La pellicola poliammida è un materiale importante per i componenti elettronici.È un materiale dielettrico per la struttura di collegamento interno di film di imballaggio multilivello per componenti elettronici ad alta velocità e alta densitàTuttavia, è spesso coperto da alcuni inquinanti particulari, tra cui particelle di titanio, particelle di cromo, particelle di tungsteno, particelle di nichel, ecc.Questi contaminanti devono essere puliti per garantire il normale funzionamento della pellicola di poliimideDunlei Laser Rust Removal Machine Company una volta ha condotto un esperimento per pulire le pellicole di poliammide, usando un laser excimer, selezionando un laser con una lunghezza d'onda di 235 nanometri, un impulso di 20ns,una densità di energia laser di 80 mj/cm2Il metodo di lavaggio è basato su un metodo di lavaggio automatico, con un metodo di funzionamento automatizzato del robot.Il tasso di rimozione degli inquinanti rilevato dallo spettrometro è superiore al 95%"Perché non la decontaminazione al 100%? Perché c'è il 5% rimasto?C'è ancora il 5% che non è stato rimosso.Il problema è che, se si tratta di un problema di tempo e di efficienza, questo non significa che non possa essere eliminato. , nel tempo di decontaminazione completo, il 95% può essere rimosso nel 50% del tempo e il restante 5% può essere rimosso nell'altro 50%.L'efficienza della pulizia e il costo della pulizia sono più importanti." Spiega la teoria e la pratica C'è ancora un certo divario. C'è sempre un delicato equilibrio tra efficienza, effetto e costo nelle applicazioni pratiche.i componenti elettronici ordinari possono rimuovere il 95% dei contaminanti, che ha un ottimo effetto di pulizia.
Ci sono molte altre applicazioni del laser nella pulizia di componenti elettronici, come la pulizia di schede di circuiti elettronici, la pulizia di wafer di silicio, la pulizia di circuiti integrati,pulizia di circuiti flessibili, pulizia di dispositivi optoelettronici, ecc. Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, questi materialie i buchi stanno diventando sempre più piccoliI metodi di pulizia tradizionali sono difficili da usare.Pulizia laserpuò rimuovere efficacemente la superficie dei componenti elettronici grazie alla sua elevata precisione, alla sua facile automazione, ai suoi parametri regolabili e all'elevata efficienza di pulizia. di polvere, grasso, ossidi,e altre particelle, migliorano efficacemente la durata dei componenti elettronici.Pulizia laserfornisce una tecnologia efficace e affidabile per l'industria della microelettronica quando le piccole dimensioni dei dispositivi e le particelle fini sono difficili da pulire.pulizia lasernon causa usura e corrosione del materiale di base, soddisfa i requisiti di protezione ambientale e può funzionare in uno spazio ristretto.
Pulizia laserIl costo della pulizia laser è sempre più basso.pulizia laserLa maggior parte delle aziende ha accettato l'uso di componenti elettronici.